產品展示
產品類型： 模組板（雙面板）
產品應用： 3G手機
制作工藝： 化學鎳金 Au：0.06-0.2μm 線寬L：0.08mm
Ni：2-5μm 成品FPC厚度：0.13mm
成品補強處厚度：0.40mm
PITCH值：0.12mm
技術亮點： 同行業中貼合膠紙一般公差控制±0.3mm，引進自動貼膠紙機貼合精度達到±0.05mm。
產品結構：
