產品展示
產品類型： BGA（雙面板）
產品應用： 手機攝像頭
制作工藝： 化學鎳金 Au：0.025-0.075μm 線寬L：0.08mm
Ni：2-4μm 成品補強處厚度：0.35mm
技術亮點： 此產品焊盤直徑僅有0.35mm，同行業中采用手工對位，精度僅能做到±0.15mm。我司使用覆蓋膜治具解決了人工對位偏差問題，精度控制在±0.05mm以內。
產品結構：
